【触摸感应】中瓷电子：电子陶瓷打造中国“京瓷” 进军第三代半导体

    中瓷电子：电子陶瓷打造中国“京瓷” 进军第三代半导体

ai 高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增，消费类产品打开第二成长空间：公司光通信器件外壳业务，可用于封装tosa、rosa、icr、wss 等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5gbps 至800gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、catv、物联网和数据中心等场景。据lightcounting统计数据显示，2021 年全球光模块市场规模为73.7 亿美元，预计随着未来几年数据通信高速发展，光模块市场将迎来快速增长期，2025 年全球光模块市场规模有望达到113.2 亿美元，cagr 约为11%。

公司新增精密陶瓷零部件业务，主攻半导体设备零部件，国产替代空间广阔：随着在电子陶瓷领域的逐步深耕，2022 年公司突破技术难度更高的精密陶瓷零部件业务。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一，包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、陶瓷加热盘和静电卡盘等产品，主要应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。需求端看，仅静电卡盘，据qyresearch 统计2021 年全球市场销售额为17.14 亿美元，预计2028 年将达到24.12 亿美元。

重组并购有序推进，拓展第三代化合物半导体业务：2023 年7 月13 日，公司收到证监会同意发行股份购买资产的批复，该项目有望年内落地。该项目落地后，中瓷电子将具备gan 射频芯片和sic 功率器件的设计及生产能力，进一步拓展公司在半导体领域的布局，同时提升母公司无线功率器件外壳业务的协同能力。

投资建议：我们预计公司2023-2025 年实现营业总收入17.04/23.08/30.58 亿元，归母净利润1.91/2.70/3.79 亿元。对应pe 分别为127.01/89.96/64.10 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：重组整合及多主业经营管理不善。技术研发偏离或滞后。消费类电子陶瓷外壳产能无法及时消化。

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